- 专利标题： PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUES RECONSTITUEES AVEC MAINTIEN DES PUCES PENDANT LEUR ENCAPSULATION
- 专利标题（英）： EP2705531B1 - Process for fabricating reconstituted wafers with support of the chips during their encapsulation
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申请号： EP12718241.8申请日： 2012-05-04
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公开(公告)号： EP2705531B1公开(公告)日： 2018-11-14
- 发明人: VAL, Christian
- 申请人： 3D Plus
- 申请人地址： 408 rue Hélène Boucher 78530 Buc FR
- 专利权人： 3D Plus
- 当前专利权人： 3D Plus
- 当前专利权人地址： 408 rue Hélène Boucher 78530 Buc FR
- 代理机构： Henriot, Marie-Pierre
- 优先权： FR1153902 20110506
- 国际公布： WO2012152672 20121115
- 主分类号： H01L23/538
- IPC分类号： H01L23/538 ; H01L21/60 ; H01L23/48 ; H01L23/31 ; H01L21/56
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