- 专利标题： EPOXY RESIN COMPOUND AND RADIANT HEAT CIRCUIT BOARD USING THE SAME
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申请号： EP12789163.8申请日： 2012-05-21
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公开(公告)号： EP2710075B1公开(公告)日： 2019-10-16
- 发明人: PARK, Jae Man , KIM, Eun Jin , KIM, Hae Yeon , PARK, Hyun Gyu , AN, Yun Ho , CHO, In Hee
- 申请人： LG Innotek Co., Ltd.
- 申请人地址： 98, Huam-ro, Jung-gu Seoul, 04637 KR
- 专利权人： LG Innotek Co., Ltd.
- 当前专利权人： LG Innotek Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： 98, Huam-ro, Jung-gu Seoul, 04637 KR
- 代理机构： Novagraaf Technologies
- 优先权： KR20110048109 20110520
- 国际公布： WO2012161490 20121129
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08G59/22 ; C08K3/00 ; H05K7/20
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