发明授权
EP2731770B1 SAW FOR CUTTING SILICON INTO SEED RODS FOR USE IN A CHEMICAL VAPOR DEPOSITION POLYSILICON REACTOR
有权
锯切割硅FOR USEIMPFSTÄBEN在CVD反应器多晶硅
- 专利标题： SAW FOR CUTTING SILICON INTO SEED RODS FOR USE IN A CHEMICAL VAPOR DEPOSITION POLYSILICON REACTOR
- 专利标题（中）： 锯切割硅FOR USEIMPFSTÄBEN在CVD反应器多晶硅
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申请号： EP12740104.0申请日： 2012-07-13
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公开(公告)号： EP2731770B1公开(公告)日： 2015-05-27
- 发明人: BOVO, Rodolfo , MOLINO, Paolo
- 申请人： MEMC Electronic Materials S.p.A.
- 申请人地址： Viale Gherzi 31 28100 Novara IT
- 专利权人： MEMC Electronic Materials S.p.A.
- 当前专利权人： MEMC Electronic Materials S.p.A.
- 当前专利权人地址： Viale Gherzi 31 28100 Novara IT
- 代理机构： Maiwald Patentanwalts GmbH
- 优先权： US201161508233P 20110715
- 国际公布： WO2013010943 20130124
- 主分类号： B28D5/02
- IPC分类号： B28D5/02
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