发明授权
- 专利标题： LEAD-FREE AND ANTIMONY-FREE TIN SOLDER RELIABLE AT HIGH TEMPERATURES
- 专利标题（中）： 无铅和无锑锡锡焊料在高温下可靠
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申请号： EP13777315.6申请日： 2013-10-09
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公开(公告)号： EP2773484B1公开(公告)日： 2017-05-24
- 发明人: CHOUDHURY, Pritha , DE AVILA RIBAS, Morgana , MUKHERJEE, Sutapa , KUMAR, Anil , SARKAR, Siuli , PANDHER, Ranjit , BHATKAL, Ravi , SINGH, Bawa
- 申请人： Alpha Assembly Solutions Inc.
- 申请人地址： 245 Freight Street Waterbury CT 06702 US
- 专利权人： Alpha Assembly Solutions Inc.
- 当前专利权人： Alpha Assembly Solutions Inc.
- 当前专利权人地址： 245 Freight Street Waterbury CT 06702 US
- 代理机构： Boult Wade Tennant
- 优先权： US201261711277P 20121009
- 国际公布： WO2014057261 20140417
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; B23K35/02 ; C22C13/00 ; C22C13/02 ; B23K1/002 ; B23K1/012 ; B23K1/19
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