发明授权
EP2796019B1 METHOD FOR COMBINED THROUGH-HOLE PLATING AND VIA FILLING
有权
VERFAHRENFÜRKOMBINIERTE DURCHKONTAKTIERUNG UNDKONTAKTLOCHFÜLLUNG
- 专利标题： METHOD FOR COMBINED THROUGH-HOLE PLATING AND VIA FILLING
- 专利标题（中）： VERFAHRENFÜRKOMBINIERTE DURCHKONTAKTIERUNG UNDKONTAKTLOCHFÜLLUNG
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申请号： EP12805956.5申请日： 2012-11-27
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公开(公告)号： EP2796019B1公开(公告)日： 2017-01-04
- 发明人: MIRKOVIC, Marko , KLOBUS, Marcin , TONG, Terry , CHEN, Ted , TANG, Tiger , MOSER, Christoph
- 申请人： Atotech Deutschland GmbH
- 申请人地址： Erasmusstraße 20 10553 Berlin DE
- 专利权人： Atotech Deutschland GmbH
- 当前专利权人： Atotech Deutschland GmbH
- 当前专利权人地址： Erasmusstraße 20 10553 Berlin DE
- 优先权： CN201110463131 20111221
- 国际公布： WO2013092131 20130627
- 主分类号： H05K3/42
- IPC分类号： H05K3/42 ; C25D3/38 ; H01L21/288 ; C23C18/16 ; C25D7/12 ; C25D5/18
公开/授权文献
- EP2796019A1 METHOD FOR COMBINED THROUGH-HOLE PLATING AND VIA FILLING 公开/授权日：2014-10-29
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