发明公开
- 专利标题： COMPOSITE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR ELEMENT MANUFACTURING METHOD, COMPOSITE SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT
- 专利标题（中）： 方法生产复合基板制造方法半导体元件，复合基材和半导体元件
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申请号： EP13782105申请日： 2013-04-24
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公开(公告)号： EP2843687A4公开(公告)日： 2015-12-23
- 发明人: AIDA HIDEO , AOTA NATSUKO , TAKEDA HIDETOSHI , HONJO KEIJI , HOSHINO HITOSHI , OGASAWARA MAI
- 申请人： NAMIKI PRECISION JEWEL CO LTD , DISCO CORP
- 专利权人： NAMIKI PRECISION JEWEL CO LTD,DISCO CORP
- 当前专利权人： NAMIKI PRECISION JEWEL CO LTD,DISCO CORP
- 优先权： JP2012103647 2012-04-27
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; B23K26/00 ; B23K26/0622 ; B23K26/40 ; B23K103/00 ; H01L21/18 ; H01L21/302 ; H01L21/70 ; H01L21/78 ; H01L33/00
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