发明公开
- 专利标题： PLATING BATH FOR ELECTROLESS DEPOSITION OF NICKEL LAYERS
- 专利标题（中）： 镀液中的镍层，电沉积
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申请号： EP13728988.0申请日： 2013-05-31
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公开(公告)号： EP2855732A2公开(公告)日： 2015-04-08
- 发明人: BRUNNER, Heiko , PICALEK, Jan , BEJAN, Iulia , KRAUSE, Carsten , BERA, Holger , RÜCKBROD, Sven
- 申请人： Atotech Deutschland GmbH
- 申请人地址： Erasmusstraße 20 10553 Berlin DE
- 专利权人： Atotech Deutschland GmbH
- 当前专利权人： Atotech Deutschland GmbH
- 当前专利权人地址： Erasmusstraße 20 10553 Berlin DE
- 代理机构： Wonnemann, Jörg
- 优先权： EP12170693 20120604
- 国际公布： WO2013182489 20131212
- 主分类号： C23C18/34
- IPC分类号： C23C18/34 ; C23C18/50 ; H01L21/288
摘要：
The present invention relates to aqueous plating bath compositions for deposition of nickel and nickel alloys utilizing novel stabilising agents possessing a carbon-carbon triple bond and a functional group to enhance the bath performance.
公开/授权文献
- EP2855732B1 PLATING BATH FOR ELECTROLESS DEPOSITION OF NICKEL LAYERS 公开/授权日：2018-07-18
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