发明公开
EP2903399A4 COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE MANUFACTURED WITH SAID METHOD
审中-公开
用于生产衬底，嵌入式组件和与组件嵌入这种方法制成的衬底
- 专利标题： COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE MANUFACTURED WITH SAID METHOD
- 专利标题（中）： 用于生产衬底，嵌入式组件和与组件嵌入这种方法制成的衬底
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申请号： EP12885910申请日： 2012-09-26
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公开(公告)号： EP2903399A4公开(公告)日： 2016-07-27
- 发明人: SHIMIZU RYOICHI , IWAMOTO MITSUO , TODA MITSUAKI
- 申请人： MEIKO ELECTRONICS CO LTD
- 专利权人： MEIKO ELECTRONICS CO LTD
- 当前专利权人： MEIKO ELECTRONICS CO LTD
- 优先权： JP2012074711 2012-09-26
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K1/02
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