发明授权
- 专利标题： METHOD FOR FABRICATING A MULTI-CHIP MODULE WITH SELF-POPULATING POSITIVE FEATURES
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申请号： EP14709066.6申请日： 2014-02-20
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公开(公告)号： EP2973670B1公开(公告)日： 2022-05-11
- 发明人: THACKER, Hiren D. , KRISHNAMOORTHY, Ashok V. , CUNNINGHAM, John E. , ZHANG, Chaoqi
- 专利权人： Oracle International Corporation
- 当前专利权人： Oracle International Corporation
- 当前专利权人地址： 500 Oracle Parkway Mail Stop 5OP7 Redwood Shores, CA 94065 US
- 代理机构： D Young & Co LLP
- 优先权： US201313838602 20130315
- 国际公布： WO2014149338 20140925
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L21/683 ; H01L21/56 ; H01L25/065 ; B23K3/06 ; H01L23/31 ; H01L23/29 ; H01L23/485
公开/授权文献
- EP2973670A1 MULTI-CHIP MODULE WITH SELF-POPULATING POSITIVE FEATURES 公开/授权日：2016-01-20
信息查询
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