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EP3015888A1 SUBSTRAT PRÉ-STRUCTURÉ POUR LA RÉALISATION DE COMPOSANTS PHOTONIQUES, CIRCUIT PHOTONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉS 有权
预结构化基材生产PHOTO AMERICAN组件，例如光子电路和相应的方法

SUBSTRAT PRÉ-STRUCTURÉ POUR LA RÉALISATION DE COMPOSANTS PHOTONIQUES, CIRCUIT PHOTONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉS
摘要：
L'invention porte sur un substrat (S) localement pré-structuré pour la réalisation de composants photoniques (Cp1-Cp4), comportant :
- une partie massive en silicium (10) ;
- une première région localisée du substrat, comprenant :
o une couche (11), dite de dissipation thermique, réalisée de manière localisée en surface de la partie massive (10) et formée en un matériau dont l'indice de réfraction est inférieur à celui du silicium ;
o un guide d'ondes (12) sur la couche de dissipation thermique (11) ;

- une deuxième région localisée du substrat, comprenant :
o une couche d'oxyde (13) réalisée de manière localisée en surface de la partie massive (10), l'oxyde présentant une conductivité thermique inférieure à celle du matériau de la couche de dissipation thermique (11) ;
o un guide d'ondes (14) sur la couche d'oxyde.


L'invention porte également sur un procédé de fabrication d'un tel substrat pré-structuré, ainsi que sur un circuit photonique (Cp) réalisé sur un tel substrat.
摘要（中）：

A底本地预构造用于生产包括由硅制成的固体部分光子组件的; 衬底的第一局部区域，包括散热层，在本地化的固体部分的表面上，且由其中的材料的折射率小于硅的的方式生产; 散热层上的波导; 的底物，包括固体部分的表面上以局部方式生成的氧化层上的第二局部区域，具有的热导率小于所述散热层的材料的氧化物; 所述氧化物层上的波导。

摘要（英）：

The invention relates to a substrate (S) locally pre-structured for the realization of photonic components (Cp1-Cp4), comprising:
- A massive silicon portion (10);
- A first localized region of the substrate, comprising:
o a layer (11), said heat dissipation, performed in a localized manner on the surface of the solid part (10) and formed of a material whose refractive index is lower than that of silicon;
o a waveguide (12) on the heat dissipating layer (11);

- A second localized region of the substrate, comprising:
o an oxide layer (13) made of a localized manner on the surface of the solid part (10), the oxide having a thermal conductivity lower than that of the heat dissipating layer material (11);
o a waveguide (14) on the oxide layer.

The invention also relates to a method of manufacturing such a pre-structured substrate, and on a photonic circuit (Pc) formed on such a substrate.

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