发明公开
- 专利标题： JOINING TO ALUMINIUM
- 专利标题（中）： ALUMINIUMBINDUNG
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申请号： EP14759052.5申请日： 2014-08-29
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公开(公告)号： EP3038790A1公开(公告)日： 2016-07-06
- 发明人: PANDHER, Ranjit , SINGH, Bawa , RAUT, Rahul , SANYOGITA, Arora , BHATKAL, Ravindra , MO, Bin
- 申请人： Alpha Metals, Inc.
- 申请人地址： 109 Corporate Boulevard South Plainfield, NJ 07080 US
- 专利权人： Alpha Metals, Inc.
- 当前专利权人： Alpha Metals, Inc.
- 当前专利权人地址： 109 Corporate Boulevard South Plainfield, NJ 07080 US
- 代理机构： Boult Wade Tennant
- 优先权： US201361871416P 20130829
- 国际公布： WO2015028813 20150305
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; B23K35/36 ; B23K35/362 ; B23K35/02
摘要：
A flux comprising one or more amines which is especially useful as a solder flux in soldering operations involving reactive metals such as aluminum; and a process for making aluminium surfaces solderable using the flux and conventional solders.
公开/授权文献
- EP3038790B1 JOINING TO ALUMINIUM 公开/授权日：2018-02-21
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