发明公开
EP3083248A4 HIGHLY SCALABLE FABRICATION TECHNIQUES AND PACKAGING DEVICES FOR ELECTRONIC CIRCUITS
审中-公开
HOCHGRADIG SKALIERBARE HERSTELLUNGSVERFAHREN UND VERPACKUNGSVORRICHTUNGENFÜRELEKTRONISCHE SCHALTUNGEN
- 专利标题： HIGHLY SCALABLE FABRICATION TECHNIQUES AND PACKAGING DEVICES FOR ELECTRONIC CIRCUITS
- 专利标题（中）： HOCHGRADIG SKALIERBARE HERSTELLUNGSVERFAHREN UND VERPACKUNGSVORRICHTUNGENFÜRELEKTRONISCHE SCHALTUNGEN
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申请号： EP14871982申请日： 2014-12-19
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公开(公告)号： EP3083248A4公开(公告)日： 2017-08-30
- 发明人: COLEMAN TODD PRENTICE , KIM YUN SOUNG , BAJEMA MICHAEL , WEINREB ROBERT N
- 申请人： UNIV CALIFORNIA
- 专利权人： UNIV CALIFORNIA
- 当前专利权人： UNIV CALIFORNIA
- 优先权： US201361918554 2013-12-19
- 主分类号： B32B37/00
- IPC分类号： B32B37/00 ; H01K1/18 ; H01L21/67 ; H01L21/68 ; H01L23/00 ; H01L33/62 ; H05K1/02 ; H05K3/46
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