发明公开
- 专利标题： LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS
- 专利标题（中）： 无铅焊料组合物
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申请号： EP14883081.3申请日： 2014-02-20
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公开(公告)号： EP3107683A1公开(公告)日： 2016-12-28
- 发明人: LI, Jianxing , PINTER, Michael R. , JOHNSON, Vikki L.
- 申请人： Honeywell International Inc.
- 申请人地址： 115 Tabor Road Morris Plains, NJ 07950 US
- 专利权人： Honeywell International Inc.
- 当前专利权人： Honeywell International Inc.
- 当前专利权人地址： 115 Tabor Road Morris Plains, NJ 07950 US
- 代理机构： Crooks, Elizabeth Caroline
- 国际公布： WO2015126403 20150827
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26
摘要：
A solder wire composition may include 85 to 95 weight percent bismuth, and at least 5 weight percent copper. The solder wire composition may have a diameter of less than about 1 millimeter, and an elongation at break of at least 20%.
公开/授权文献
- EP3107683B1 METHOD OF FORMING A SOLDER WIRE 公开/授权日：2021-12-08
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IPC分类:
