- 专利标题： METHOD OF FORMING A SOLDER WIRE
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申请号： EP14883081.3申请日： 2014-02-20
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公开(公告)号： EP3107683B1公开(公告)日： 2021-12-08
- 发明人: LI, Jianxing , PINTER, Michael R. , JOHNSON, Vikki L.
- 专利权人： Honeywell International Inc.
- 当前专利权人： Honeywell International Inc.
- 当前专利权人地址： 115 Tabor Road Morris Plains, NJ 07950 US
- 代理机构： Stepney, Gregory John
- 国际公布： WO2015126403 20150827
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; B23K35/02 ; C22C12/00 ; C22F1/16 ; C22C1/02 ; B21C23/00 ; B21C23/08
公开/授权文献
- EP3107683A1 LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS 公开/授权日：2016-12-28
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