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EP3191249A1 VERFAHREN ZUR PROZESSZEITVERKÜRZUNG BEIM LÖTEN ELEKTRISCHER ODER ELEKTRONISCHER BAUTEILE MITTELS ELEKTROMAGNETISCHER INDUKTIONSERWÄRMUNG
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VERFAHREN ZURPROZESSZEITVERKÜRZUNGBEIMLÖTENELEKTRISCHER ODER ELEKTRONISCHER BAUTEILE MITTELS ELEKTROMAGNETISCHERINDUKTIONSERWÄRMUNG
- 专利标题： VERFAHREN ZUR PROZESSZEITVERKÜRZUNG BEIM LÖTEN ELEKTRISCHER ODER ELEKTRONISCHER BAUTEILE MITTELS ELEKTROMAGNETISCHER INDUKTIONSERWÄRMUNG
- 专利标题（英）： Method for shortening the process time during the soldering of electric or electronic components by means of electromagnetic induction heating
- 专利标题（中）： VERFAHREN ZURPROZESSZEITVERKÜRZUNGBEIMLÖTENELEKTRISCHER ODER ELEKTRONISCHER BAUTEILE MITTELS ELEKTROMAGNETISCHERINDUKTIONSERWÄRMUNG
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申请号： EP15763876.8申请日： 2015-09-10
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公开(公告)号： EP3191249A1公开(公告)日： 2017-07-19
- 发明人: JENRICH, André
- 申请人： FEW Fahrzeugelektrikwerk GmbH & Co. KG
- 申请人地址： Polierweg 6 04442 Zwenkau DE
- 专利权人： FEW Fahrzeugelektrikwerk GmbH & Co. KG
- 当前专利权人： FEW Fahrzeugelektrikwerk GmbH & Co. KG
- 当前专利权人地址： Polierweg 6 04442 Zwenkau DE
- 代理机构： Kruspig, Volkmar
- 优先权： DE102014013553 20140912; DE102015003086 20150311
- 国际公布： WO2016038144 20160317
- 主分类号： B23K1/002
- IPC分类号： B23K1/002 ; B23K1/00 ; B23K1/19 ; H01R4/02 ; B23K103/04 ; B23K103/00
摘要：
The invention relates to a method for shortening the process time during the soldering of electric or electronic components by means of electromagnetic induction heating, in particular the soldering of electric contact elements to solder connection surfaces that are applied to a non-metallic substrate, in particular a pane of glass. According to the invention, an electric contact element is first produced, designed as a solder foot, made of a material with an iron-nickel or iron-chromium alloy base. Subsequently, a lead-free connecting material is applied to the solder foot. After the solder foot has been positioned on the respective solder connection surface, the solder foot is inductively heated by means of high frequency energy with increased heating of the solder foot material and reduced heating of the silver-containing material of the respective solder connection surface. The soldering stage is completed after a time of
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