METHOD FOR DIE AND CLIP ATTACHMENT

发明公开

EP3234988A1 METHOD FOR DIE AND CLIP ATTACHMENT 审中-公开

标题翻译：模具和夹具附件的方法

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专利标题： METHOD FOR DIE AND CLIP ATTACHMENT
专利标题（中）： 模具和夹具附件的方法
申请号： EP15870960.0

申请日： 2015-12-16
公开(公告)号： EP3234988A1

公开(公告)日： 2017-10-25
发明人: KHASELEV, Oscar , BOSCHMAN, Eef
申请人： Alpha Assembly Solutions Inc. , Advanced Packaging Center BV
申请人地址： 109 Corporate Boulevard South Plainfield, NJ 07080 US
专利权人： Alpha Assembly Solutions Inc.,Advanced Packaging Center BV
当前专利权人： Alpha Assembly Solutions Inc.,Advanced Packaging Center BV
当前专利权人地址： 109 Corporate Boulevard South Plainfield, NJ 07080 US
代理机构： Jenkins, Peter David
优先权： US201462093004P 20141217
国际公布： WO2016100470 20160623
主分类号： H01L21/324
IPC分类号： H01L21/324

摘要：

A method of die and clip attachment includes providing a clip, a die and a substrate, laminating a sinterable silver film on the clip and the die, depositing a tack agent on the substrate, placing the die on the substrate, placing the clip on the die and the substrate to create a substrate, die and clip package, lead and sintering the substrate, die and clip package.

摘要（中）：

一种模具和夹子附着的方法包括提供夹子，模子和基底，在夹子和模子上层压可烧结银膜，在基底上沉积粘性剂，将模子放置在基底上，将夹子放置在管芯和基板以形成基板，管芯和夹子封装，并烧结基板，管芯和夹子封装。

公开/授权文献

EP3234988B1 METHOD FOR SINTER-BONDING A DIE, A CLIP AND A SUBSTRATE USING A TACK AGENT 公开/授权日：2024-10-09

信息查询

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18	...器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30	....用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L21/28）
H01L21/324	.....用于改善半导体材料性能的热处理，例如退火、烧结（H01L21/20至H01L21/288，H01L21/302至H01L21/322优先）