- 专利标题： POLYAMIDE RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE THEREOF
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申请号： EP15870014.6申请日： 2015-12-16
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公开(公告)号： EP3235871B1公开(公告)日： 2020-12-09
- 发明人: KAMOSHIDA, Kensuke , TAKEDA, Hideaki , TAZAKI, Go
- 申请人： Kuraray Co., Ltd.
- 申请人地址： 1621 Sakazu Kurashiki-shi, Okayama 710-0801 JP
- 专利权人： Kuraray Co., Ltd.
- 当前专利权人： Kuraray Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： 1621 Sakazu Kurashiki-shi, Okayama 710-0801 JP
- 代理机构： Müller-Boré & Partner Patentanwälte PartG mbB
- 优先权： JP2014254049 20141216
- 国际公布： WO2016098812 20160623
- 主分类号： C08L77/00
- IPC分类号： C08L77/00 ; C08G69/26 ; C08J5/00 ; C08K3/00 ; C08K5/053 ; C08L77/06
公开/授权文献
- EP3235871A1 POLYAMIDE RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE THEREOF 公开/授权日：2017-10-25
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