一种制造镀金滑环接触件的方法，包括以下方法步骤：提供导电衬底; 在衬底上电镀铜层（12） 在铜层（12）上电镀镍和/或镍 - 磷光体层（14）; 和在镍和/或镍磷光体层（14）上电镀金层（16）。 在此，在衬底上的铜层（12）的电化应用不使用在所使用的电镀至少一个废料，这在废料的列表中，由3-羧基-1-（苯甲基）吡啶鎓氯化物钠盐，具有脲基的阳离子聚合物， ，1-（3-磺丙基） - 吡啶鎓甜菜碱，1-（2-羟基-3-磺丙基） - 吡啶鎓甜菜碱，炔丙基（3-磺丙基）盐醚钠，糖精钠，烯丙基磺酸钠，N，N-二甲基 N-（3-椰油酰氨基丙基）-N-（2-羟基-3-磺基丙基）铵甜菜碱，聚胺，与（氯甲基）环氧乙烷，3-羧基-1-（苯甲基）吡啶鎓氯化物钠盐-1H-咪唑聚合物，1-苄基 是-3-Sodiumcarboxy-氯化吡啶鎓，三氧化砷，酒石酸钾锑，Kaliumtellurat，碱砷，Kaliumtellerit，硒氰酸钾，Alkaliantimonyltartrat，亚硒酸钠，硫酸铊和二硫化碳存在。

A method for producing a gold slip ring contact comprising the steps of: providing an electrically conductive substrate; galvanic deposition of a copper layer (12) on the substrate; galvanic coating a nickel and / or nickel-phosphorus layer (14) on the copper layer (12); and applying electroplating a gold layer (16) on the nickel and / or nickel-phosphorus layer (14). Here, is not used in galvanic application of the copper layer (12) on the substrate in the used electroplating at least one scraps, which in the list of scraps, consisting of 3-carboxy-1- (phenylmethyl) pyridinium chloride sodium salt, cationic polymers having urea groups, , 1- (3-sulfopropyl) -pyridinium betaine, 1- (2-hydroxy-3-sulfopropyl) -pyridinium betaine, propargyl (3-sulfopropyl) ether sodium salt, sodium saccharin, sodium allyl sulfonate, N, N-dimethyl N- (3-cocoamidopropyl) -N- (2-hydroxy-3-sulfopropyl) ammonium betaine, polyamines, 1H-imidazol polymer with (chloromethyl) oxirane, 3-carboxy-1- (phenylmethyl) pyridinium chloride sodium salt, 1-benzyl is -3-Sodiumcarboxy-pyridinium chloride, arsenic trioxide, potassium antimony tartrate, Kaliumtellurat, alkali arsenite, Kaliumtellerit, potassium selenocyanate, Alkaliantimonyltartrat, sodium selenite, thallium sulfate, and carbon disulfide exists.