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    PD- UND PD-NI-ELEKTROLYTBÄDER
    5.
    发明授权
    PD- UND PD-NI-ELEKTROLYTBÄDER 有权
    PD-UND PD-NI-ELEKTROLYTBÄDER

    公开(公告)号：EP2283170B1

    公开(公告)日：2012-04-25

    申请号：EP08758401.7

    申请日：2008-05-07

    申请人： Umicore Galvanotechnik GmbH

    发明人： BERGER, Sascha ,  OBERST, Frank ,  SIMON, Franz ,  MANZ, Uwe ,  WEYHMUELLER, Bernd ,  BRONDER, Klaus

    IPC分类号： C25D3/52 ,  C25D3/56

    CPC分类号： C25D3/52 ,  C25D3/567

    摘要： The present invention relates to an electrolyte for the galvanic deposition of palladium or palladium alloys on metal or conductive substrates. The invention further relates to a corresponding galvanising method using said electrolyte, and to specific palladium salts that are advantageously used for said method.

    摘要翻译： 本发明涉及用于在金属或导电基材上电沉积钯或钯合金的电解质。 本发明还涉及使用所述电解质的相应的电镀方法，并且涉及有利地用于所述方法的特定的钯盐。

    ZUSATZ FÜR SILBER-PALLADIUM-LEGIERUNGSELEKTROLYTE
    8.
    发明公开
    ZUSATZ FÜR SILBER-PALLADIUM-LEGIERUNGSELEKTROLYTE 有权
    银钯合金电解液的补充

    公开(公告)号：EP3159435A1

    公开(公告)日：2017-04-26

    申请号：EP15190885.2

    申请日：2015-10-21

    申请人： Umicore Galvanotechnik GmbH

    发明人： Weyhmueller, Bernd ,  Peters, Alexander ,  Manz, Uwe

    IPC分类号： C25D3/64 ,  C25D7/00 ,  C22C5/06

    CPC分类号： C25D3/64 ,  C22C5/06 ,  C25D7/00

    摘要： Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Elektrolyten, der geeignete Reduktionsmittel zur Einstellung der Zusammensetzung von Silber-Palladium-Schichten enthält. Des Weiteren tragen diese Reduktionsmittel zur Verbesserung der Schichtoptik und Erhöhung der Helligkeit (L-Wert, CIE-Lab) der abgeschiedenen Schichten bei. Der Elektrolyt aufweist:
    a) eine Silberverbindung;
    b) eine Palladiumverbindung;
    c) eine Tellur- und/oder Selenverbindung;
    d) Harnstoff und/oder Harnstoffderivate und/oder eine oder mehrere Aminosäuren, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Alanin, Asparaginsäure, Cystein, Glutamin, Glutaminsäure, Glycin, Lysin, Leucin, Methionin, Phenylalanin, Phenylglycin, Prolin, Serin, Tyrosin und Valin;
    e) mindestens eine Sulfonsäure;
    f) mindestens ein Reduktionsmittel, ausgewählt aus der Gruppe Ameisensäure, Oxalsäure, Ascorbinsäure, Hydrazin, Urotropin, Salzen und/oder Estern der schwefligen Säure, gasförmigen Sulfiten, Sulfinsäuren und deren Salzen und/oder Estern, Formaldehyd, Natriumformaldehydsulfoxylat, Benzaldehyd, Benzaldehydderivaten, Hydroxybenzolen und deren Estern, Polyphenolen und deren Estern, Phenolsulfonsäuren und deren Salzen und/oder Estern und Glutathion sowie dessen Salzen und/oder Estern.
    Die vorliegende Erfindung offenbart außerdem ein Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von silberreichen Silber-Palladium-Legierungen. Die Legierungen können auf leitfähigen Oberflächen über einen weiten Stromdichtebereich hinweg abgeschieden werden.

    摘要翻译： 本发明涉及含有用于调节银 - 钯层组成的合适还原剂的电解质。 此外穿这些还原剂，以改善涂层的外观，并在增加所沉积的层的亮度（L值，CIE-Lab）的。 电解质包含：a）银化合物; b）钯化合物; c）碲和/或硒化合物; d）脲和/或脲的衍生物和/或选自由丙氨酸，天冬氨酸，半胱氨酸，谷氨酰胺，谷氨酸，甘氨酸，赖氨酸，亮氨酸，甲硫氨酸，苯丙氨酸，苯基甘氨酸，脯氨酸，丝氨酸，酪氨酸和缬氨酸的组中选择的一个或多个氨基酸 ; e）至少一种磺酸; f）至少一种还原选自甲酸，草酸，抗坏血酸，肼，乌洛托品，盐和/或亚硫酸，气态亚硫酸盐，亚磺酸酯和它们的盐和/或酯，甲醛，甲醛钠，苯甲醛，苯甲醛衍生物，羟基苯选择的代理 和它们的酯，多酚及其酯，苯酚磺酸和它们的盐和/或酯和谷胱甘肽及其盐和/或酯。 本发明还公开了一种用于富银 - 银 - 钯合金电沉积的方法。 合金可以在宽电流密度范围内沉积在导电表面上。