- 专利标题: ADAPTERSYSTEM ZUR KONTAKTBEREICHSVERGRÖSSERUNG ZUMINDEST EINER KONTAKTOBERFLÄCHE AUF ZUMINDEST EINEM ELEKTRONIKBAUTEIL UND VERFAHREN ZUR KONTAKTBEREICHSVERGRÖSSERUNG
- 专利标题(英): EP3385983A1 - Adapter system for increasing the contact area of at least one contact surface on at least one electronic component and method for increasing the contact area
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申请号: EP17164700.1申请日: 2017-04-04
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公开(公告)号: EP3385983A1公开(公告)日: 2018-10-10
- 发明人: KLEIN, Andreas , HINRICH, Andreas , DIETRICH, Peter
- 申请人: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- 申请人地址: Heraeusstr. 12-14 63450 Hanau DE
- 专利权人: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- 当前专利权人: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- 当前专利权人地址: Heraeusstr. 12-14 63450 Hanau DE
- 代理机构: Heraeus IP
- 主分类号: H01L23/485
- IPC分类号: H01L23/485 ; H01L23/49 ; H01L21/60 ; H01L21/603 ; H01L21/683
摘要:
Ein Adaptersystem zur Kontaktbereichsvergrößerung zumindest einer Kontaktoberfläche (11, 11a', 11b', 11c', 11d', 11e', 11f', 11") auf zumindest einem Elektronikbauteil (9, 9', 9") (z.B. einem Leistungshalbleiter) weist auf: zumindest ein Substrat (3, 3a', 3b', 3") mit einer ersten Seite und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite; und zumindest ein Kontaktierungselement (5, 5a', 5"), das zumindest bereichsweise auf der ersten Seite des Substrats (3, 3a', 3b', 3") angeordnet ist, wobei das Kontaktierungselement (5, 5a', 5") angepasst ist, die erste Seite mit der Kontaktoberfläche (11, 11a', 11b', 11c', 11d', 11e', 11f', 11") des Elektronikbauteils (9, 9', 9") elektrisch zu verbinden, wobei eine Oberfläche der zweiten Seite des Substrats (3, 3a', 3b', 3") größer ist als die Kontaktoberfläche (11, 11a', 11b', 11c', 11d', 11e', 11") des Elektronikbauteils (9, 9', 9"). Das Adaptersystem kann weiter zumindest ein Fixierungselement (7, 7a', 7") aufweisen, das auf der ersten Seite des Substrats (3, 3a', 3b', 3") zumindest bereichsweise um das Kontaktierungselement (5, 5a', 5") herum angeordnet ist, wobei das Fixierungselement (7, 7a', 7") angepasst ist das Elektronikbauteil (9, 9', 9") mechanisch zu kontaktieren, insbesondere die erste Seite des Substrats (3, 3a', 3b', 3") mit dem Elektronikbauteil (9, 9', 9") mechanisch zu verbinden. Die zweite Seite des Substrats (3, 3a', 3b', 3") kann zum Verbinden mit einem Verbindungselement, insbesondere mit einem Bonddraht, angepasst sein. Das Substrat (3, 3a', 3b', 3") kann ein elektrisch leitendes Material aufweisen. Das Kontaktierungselement (5, 5a', 5") kann eine Sinterpaste aufweisen. Es können zumindest zwei Substrate (3a', 3b') zumindest bereichsweise auf dem Elektronikbauteil (9') angeordnet sein und/oder mindestens zwei Kontaktoberflächen (11b', 11c', 11d', 11e', 11f') mit einem einzelnen Kontaktierungselement (5, 5a', 5") elektrisch verbunden sein.
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