- 专利标题： BULB-SHAPED MEMORY STACK STRUCTURES FOR DIRECT SOURCE CONTACT IN THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE
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申请号： EP17771634.7申请日： 2017-09-07
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公开(公告)号： EP3494598A1公开(公告)日： 2019-06-12
- 发明人: YU, Jixin , KITAMURA, Kento , ZHANG, Tong , GE, Chun , ZHANG, Yanli , SHIMIZU, Satoshi , KASAGI, Yasuo , OGAWA, Hiroyuki , MAO, Daxin , YAMAGUCHI, Kensuke , ALSMEIER, Johann , KAI, James , MATSUMOTO, Kazuyo , MASAMORI, Yohei
- 申请人： SanDisk Technologies LLC
- 申请人地址： 6900 North Dallas Parkway Suite 325 Plano, TX 75024 US
- 专利权人： SanDisk Technologies LLC
- 当前专利权人： SanDisk Technologies LLC
- 当前专利权人地址： 6900 North Dallas Parkway Suite 325 Plano, TX 75024 US
- 代理机构： Dehns
- 优先权： US201662416859P 20161103; US201662417575P 20161104; US201715458200 20170314; US201715458272 20170314; US201715458269 20170314
- 国际公布： WO2018084928 20180511
- 主分类号： H01L27/11582
- IPC分类号： H01L27/11582 ; H01L27/11573
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