发明授权
- 专利标题： PREPREG, LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, CORELESS SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR PRODUCING CORELESS SUBSTRATE
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申请号： EP18754941.5申请日： 2018-02-19
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公开(公告)号： EP3584276B1公开(公告)日： 2024-09-11
- 专利权人： Resonac Corporation
- 当前专利权人： RESONAC CORPORATION
- 当前专利权人地址： RESONAC CORPORATION
- 代理机构： Hoffmann Eitle
- 优先权： JP 17028238 2017.02.17
- 国际申请： JP2018005660 2018.02.19
- 国际公布： WO2018151287 2018.08.23
- 主分类号： C08J5/24
- IPC分类号： C08J5/24 ; B32B5/28 ; B32B27/34 ; B32B27/38 ; H05K1/03 ; H05K3/46
公开/授权文献
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