- 专利标题： FLEX ON BOARD ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE INTERCONNECTION
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申请号： EP17826243.2申请日： 2017-12-22
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公开(公告)号： EP3701773A1公开(公告)日： 2020-09-02
- 发明人: SAARINEN, Ilkka , KYLKILAHTI, Mikko , HAN, Lei , POWNEY, David
- 申请人： HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
- 申请人地址： Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District, Shenzhen, Guangdong 518129 CN
- 专利权人： HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
- 当前专利权人： HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
- 当前专利权人地址： Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District, Shenzhen, Guangdong 518129 CN
- 代理机构： MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB
- 国际公布： WO2019120583 20190627
- 主分类号： H05K1/14
- IPC分类号： H05K1/14 ; H05K3/32 ; H05K3/36
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