公开(公告)号：EP4086585B1

公开(公告)日：2024-11-13

申请号：EP20931806.2

申请日：2020-04-24

发明人： UENO Shintaro ,  KATO Yuki ,  SHIBAHARA Yoshinori

IPC分类号： G01D5/244 ,  H05K3/36

公开(公告)号：EP4454425A1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP22835448.6

申请日：2022-12-16

申请人： Valeo Comfort and Driving Assistance

发明人： DALMAYRAC, Stephane

IPC分类号： H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H01R12/62 ,  H01R9/00 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

公开(公告)号：EP4454420A1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP21843795.2

申请日：2021-12-22

申请人： Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ)

发明人： NYLANDER, Emil ,  INGELHAG, Per ,  GUSTAFSON, Benny ,  LJUNGBRO, Agneta

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/36 ,  H05K3/36

公开(公告)号：EP4445449A1

公开(公告)日：2024-10-16

申请号：EP22821300.5

申请日：2022-11-14

申请人： Continental Autonomous Mobility Germany GmbH

发明人： WANG, Xin ,  HOLZNER, Simon ,  FRANZ, Jürgen ,  STECK, Rainer

IPC分类号： H01Q1/32 ,  H01P3/12 ,  H01Q13/18 ,  H05K3/36

公开(公告)号：EP3556185B1

公开(公告)日：2024-10-09

申请号：EP17801291.0

申请日：2017-11-09

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01R12/71 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01R12/716 ,  H05K1/0278 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/05820130101 ,  H05K2201/1018920130101 ,  H05K3/366

公开(公告)号：EP4091062B1

公开(公告)日：2024-09-11

申请号：EP20824455.8

申请日：2020-12-02

IPC分类号： G06F1/18 ,  G05D1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  G06F13/42 ,  G06F1/16 ,  H04L12/40 ,  H05K1/16 ,  G06F13/40

CPC分类号： G06F13/4068 ,  G06F13/4282 ,  H05K3/366 ,  H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  G05D1/0265 ,  H04L12/40169 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/1009820130101 ,  H05K2201/1018920130101 ,  H05K2201/1015120130101 ,  G06F1/1658 ,  G06F1/1613 ,  G06F1/1694

公开(公告)号：EP3994962B1

公开(公告)日：2024-05-22

申请号：EP20742331.0

申请日：2020-06-12

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/28 ,  H05K3/36 ,  G06K19/077 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  G06K19/02

CPC分类号： H05K1/038 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/04120130101 ,  H05K2201/05820130101 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/039720130101 ,  H05K2201/0942720130101 ,  H05K2201/02920130101 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/015420130101 ,  H05K3/0097 ,  H05K2203/131120130101 ,  H05K2203/132220130101 ,  H05K2203/022820130101 ,  H05K2203/16720130101 ,  H05K2203/154520130101 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07733 ,  G06K19/07743 ,  H05K2201/1009820130101 ,  H05K3/365 ,  H05K2203/017320130101 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0988120130101 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0915420130101 ,  G06K19/027

公开(公告)号：EP4342651A1

公开(公告)日：2024-03-27

申请号：EP23195297.9

申请日：2023-09-05

申请人： Faurecia Intérieur Industrie

发明人： CUVILLIER, Christophe ,  BROUSSELLE, Armand ,  TRILLAT, Sebastien ,  PESCE, Jean-Jacques

IPC分类号： B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18

摘要： Dispositif électronique moulé (1) comprenant un film (10) souple, et des pistes de connexion électrique (21) disposées sur le film (10) et configurées pour être connectées à des éléments conducteurs d'un connecteur (40) souple, en élastomère. Le dispositif comprend un support de connecteur (30) moulé sur le film et des pistes de connexion électrique (21) pour former des parois (30a) adaptées pour maintenir le connecteur.

公开(公告)号：EP3890119B1

公开(公告)日：2024-02-07

申请号：EP21163863.0

申请日：2021-03-22

发明人： Miller, Keith Edwin ,  Walton, Scott Eric

IPC分类号： H01R13/514 ,  H01R13/518 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6594 ,  H01R12/58 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

公开(公告)号：EP4266484A1

公开(公告)日：2023-10-25

申请号：EP23167569.5

申请日：2023-04-12

申请人： NXP B.V.

发明人： VAN GEMERT, Leo ,  VINCENT, Michael B

IPC分类号： H01P5/02 ,  H01P11/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  H01L23/66

摘要： A packaging assembly and methodology provide a PCB substrate with one or more waveguide apertures and a conductive pattern which includes a plurality of landing pads that are disposed around peripheral edges of each waveguide aperture and that are connected to one another by trace lines so that, upon attachment and reflow of solder balls to the plurality of landing pads, the solder balls reflow along the trace lines to form a fully closed solder waveguide shielding wall disposed around peripheral edges of the first waveguide aperture.