- 专利标题： POLISHING PAD FOR WAFER POLISHING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
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申请号： EP18903372.3申请日： 2018-06-04
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公开(公告)号： EP3708299B1公开(公告)日： 2024-09-25
- 专利权人： SK Siltron Co., Ltd.
- 当前专利权人： SK Siltron Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： 53 Imsu-ro
- 代理机构： Beder, Jens
- 优先权： KR 180014011 2018.02.05
- 国际申请： KR2018006352 2018.06.04
- 国际公布： WO2019151584 2019.08.08
- 主分类号： B24B37/26
- IPC分类号： B24B37/26 ; B24B37/22 ; B24D18/00 ; B24D11/00
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