公开(公告)号：EP3708299B1

公开(公告)日：2024-09-25

申请号：EP18903372.3

申请日：2018-06-04

IPC分类号： B24B37/26 ,  B24B37/22 ,  B24D18/00 ,  B24D11/00

CPC分类号： B24B37/26 ,  B24B37/22 ,  B24D18/0009

公开(公告)号：EP3640226B1

公开(公告)日：2024-09-11

申请号：EP19213326.2

申请日：2016-03-24

IPC分类号： C04B35/52 ,  C22C26/00 ,  E21B10/567 ,  B24D3/00 ,  B24D18/00 ,  C01B32/25 ,  C04B35/645 ,  B22F7/06 ,  B22F7/08 ,  C22C29/08

CPC分类号： C04B35/52 ,  C22C26/00 ,  E21B10/567 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/42720130101 ,  C04B2235/529620130101 ,  C04B2235/547220130101 ,  B22F7/06 ,  B22F7/08 ,  C22C29/08 ,  B24D3/008 ,  B24D18/0009 ,  C01B32/25

公开(公告)号：EP3912758B1

公开(公告)日：2024-07-31

申请号：EP21175103.7

申请日：2021-05-20

IPC分类号： B24B3/52 ,  B24B3/56 ,  B24B9/00 ,  B24B9/04 ,  B24B33/055 ,  B24B33/08 ,  B24D18/00 ,  B24D3/06 ,  B24B3/48 ,  B26B21/56 ,  B26B9/00

CPC分类号： B24B3/52 ,  B24B3/56 ,  B24D18/00 ,  B24D18/009 ,  B24D3/06 ,  B24B9/002 ,  B24B9/04 ,  B24B33/055 ,  B24B33/081 ,  B24B3/485 ,  B26B21/56 ,  B26B9/00

公开(公告)号：EP3683019B1

公开(公告)日：2024-07-10

申请号：EP18795917.6

申请日：2018-09-10

IPC分类号： C08G18/18 ,  C08G18/48 ,  C08G18/76 ,  C08J9/12 ,  C08J9/32 ,  B24D3/32 ,  B24D11/00 ,  B24D18/00 ,  B24B37/24 ,  C08G18/10

CPC分类号： B24D3/32 ,  B24D18/00 ,  B24B37/24 ,  B24D11/003 ,  B24D18/0009 ,  C08G18/18 ,  C08G18/10 ,  C08G2110/0020210101 ,  C08G18/7621 ,  C08G18/4854 ,  C08J9/122 ,  C08J2375/0420130101 ,  C08J2203/0620130101 ,  C08J9/32 ,  C08J2203/2220130101 ,  C08J2205/04420130101

公开(公告)号：EP3455033B1

公开(公告)日：2024-04-24

申请号：EP17796790.8

申请日：2017-05-10

IPC分类号： B24D3/28 ,  C09K3/14 ,  B24D18/00

CPC分类号： B24D18/00 ,  C09K3/1409 ,  B24D3/346 ,  B24D18/0009 ,  B24D3/28

公开(公告)号：EP3466609B1

公开(公告)日：2024-01-24

申请号：EP18197913.9

申请日：2018-10-01

发明人： CORTIANA, Giuseppe

IPC分类号： B24B3/34 ,  B24D3/28 ,  B24D5/08 ,  B24D7/08 ,  B24D18/00

公开(公告)号：EP4296000A1

公开(公告)日：2023-12-27

申请号：EP22771798.0

申请日：2022-03-17

申请人： EHWA Diamond Industrial Co., Ltd.

发明人： PARK, Heedong ,  KWACK, Kyoung Kuk ,  LEE, Seh Kwang

IPC分类号： B24D3/10 ,  B24D18/00 ,  B24B37/30 ,  B24B37/10

摘要： A diamond disc includes: a shank base; a bonding layer formed on a surface of the shank base; and a plurality of boron-doped diamonds (BDD) disposed in the bonding layer to be exposed. At least some of the plurality of boron-doped diamonds are disposed in the bonding layer in a posture in which an uppermost surface thereof meeting a long axis of the boron-doped diamond is inclined downward from an upper end of the major axis.

公开(公告)号：EP3527327B1

公开(公告)日：2023-12-13

申请号：EP18806393.7

申请日：2018-05-24

发明人： KIM, Sang Woo ,  LEE, Seunghee ,  AHN, Kiho ,  KIM, Yulliana ,  KIM, Youngdae

IPC分类号： B24D3/28 ,  C08L79/02 ,  C08G73/02 ,  C08K5/3412 ,  C08K3/013 ,  C09K3/14 ,  B24D18/00 ,  C08G73/06 ,  C08K7/18

公开(公告)号：EP3664965B1

公开(公告)日：2023-11-29

申请号：EP18737891.4

申请日：2018-07-05

发明人： HÖFS, Tanja Kristin ,  BURSTEIN, Christian ,  ALFER, Peter

IPC分类号： B24D11/00 ,  B24D11/02 ,  B24D18/00

公开(公告)号：EP3804907B1

公开(公告)日：2023-11-15

申请号：EP20200767.0

申请日：2020-10-08

发明人： Füllmann, Robert

IPC分类号： B24D11/00 ,  B24D11/04 ,  B24D18/00