WAFER PACKAGE DEVICE

Invention Grant

Patent Title: WAFER PACKAGE DEVICE
Application No.: EP19741747.0

Application Date: 2019-01-15
Publication No.: EP3723121B1

Publication Date: 2024-08-21
Assignee: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Current Assignee: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Current Assignee Address: Huawei Administration Building Bantian, Longgang District
Agency: MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB
Priority: CN 1810055269 2018.01.19
International Application: CN2019071744 2019.01.15
International Announcement: WO2019141161 2019.07.25
Main IPC: H01L23/31
IPC: H01L23/31 ; H01L23/42

Information query

Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/28	.封装，例如密封层、涂覆物（H01L23/552优先）
H01L23/31	..按配置特点进行区分的