- 专利标题： RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ADHESION, SEMICONDUCTOR ADHESIVE FILM USING SAME, DICING DIE BONDING FILM AND SEMICONDUCTOR WAFER DICING METHOD
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申请号： EP19885177.6申请日： 2019-11-01
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公开(公告)号： EP3730568B1公开(公告)日： 2024-09-25
- 专利权人： LG CHEM, LTD.
- 当前专利权人： LG CHEM, LTD.
- 当前专利权人地址： 128, Yeoui-daero,
- 代理机构： Goddar, Heinz J.
- 优先权： KR 180139900 2018.11.14
- 国际申请： KR2019014712 2019.11.01
- 国际公布： WO2020101236 2020.05.22
- 主分类号： C09J7/30
- IPC分类号： C09J7/30 ; C09J133/06 ; C09J133/20 ; C08F220/18 ; C09J163/00 ; C08G59/40 ; H01L21/683 ; H01L23/00
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