公开(公告)号：EP4460529A1

公开(公告)日：2024-11-13

申请号：EP23718345.4

申请日：2023-03-21

申请人： 3M Innovative Properties Company

发明人： AMB, Chad M. ,  ELSBERND, Cheryl L. S. ,  POKORNY, Richard J.

IPC分类号： C08F220/18 ,  C08F220/20 ,  C08F220/28 ,  C08F220/30 ,  C08F220/38 ,  C09D133/06 ,  C09D133/08 ,  C09D133/14

公开(公告)号：EP4457399A1

公开(公告)日：2024-11-06

申请号：EP22844194.5

申请日：2022-12-27

申请人： Lamberti SPA

发明人： MASCARO, Andrea ,  ESPOSITO, Simona ,  UBBIALI, Marco ,  BOSSI, Thierry ,  BARCELLONA, Cristina

IPC分类号： D21H19/12 ,  B65D65/42 ,  C08F212/08 ,  C08F220/18 ,  D21H19/22 ,  D21H19/54 ,  D21H19/58 ,  D21H21/16 ,  D21H27/10

公开(公告)号：EP4457256A1

公开(公告)日：2024-11-06

申请号：EP22868415.5

申请日：2022-12-20

申请人： PPG Architectural Finishes, Inc.

发明人： CONDIE, Allison Gamble ,  ZHENG, Qi ,  NOVITSKY, JR., Theodore F. ,  PHELPS, Kenneth T. ,  NOWALK, Jamie Andrew ,  DONALDSON, Susan F.

IPC分类号： C08F220/18 ,  C09D133/08 ,  C09J133/08

公开(公告)号：EP4455244A1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP23771134.6

申请日：2023-03-17

申请人： Chem CO Co., Ltd

发明人： KO, Seiyun

IPC分类号： C09J133/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/38 ,  C09D7/20 ,  C09D133/00 ,  C08F218/08 ,  C08F220/06 ,  C08F265/06 ,  C08F220/18

摘要： The present invention relates to a method for manufacturing an eco-friendly adhesive resin using a low-carbon emission process, the adhesive resin prepared thereby, an adhesive composition containing the adhesive resin, and an adhesive layer formed using same. In the present invention, a colloidal adhesive resin having a core-shell structure is manufactured using an amphiphilic polymer and a hydrophobic monomer. By using the manufacturing method according to the present invention, it is possible to reduce carbon emissions compared to conventional processes and decrease the viscosity of the adhesive resin without difficulty using only a small amount of solvent. In addition, by using the present invention, it is possible to reduce the energy consumed in drying the adhesive layer and can form an eco-friendly adhesive layer having excellent adhesiveness and heat resistance.

公开(公告)号：EP3290476B1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP16187333.6

申请日：2016-09-06

发明人： NEUWALD, Boris ,  BIENMÜLLER, Matthias

IPC分类号： C08L67/02 ,  C08F220/18 ,  C08L23/08 ,  C08L63/00 ,  C08K5/1515

公开(公告)号：EP3545057B1

公开(公告)日：2024-10-23

申请号：EP17808555.1

申请日：2017-11-21

发明人： DEROUINEAU, Thibault ,  BRIAND, Fanny ,  DESCROIX, Gregory ,  NICOLAY, Renaud

IPC分类号： C10M145/14 ,  C08L43/00 ,  C10M161/00 ,  C10M159/00 ,  C10M157/00 ,  C10M155/00 ,  C08K5/55 ,  C08F230/06 ,  C08F220/20 ,  C08F220/18 ,  C10N20/04 ,  C10N30/02 ,  C10N30/00 ,  C10N70/00

公开(公告)号：EP4435517A1

公开(公告)日：2024-09-25

申请号：EP22892912.1

申请日：2022-11-14

申请人： Nissan Chemical Corporation

发明人： KISHIOKA, Takahiro ,  HATTORI Hayato ,  MORIYA Shunsuke

IPC分类号： G03F7/11 ,  C08F220/18 ,  C08G59/16

CPC分类号： C08F220/18 ,  C08G59/14 ,  G03F7/11

摘要： Provided is a photo-curable resin composition that is useful for the formation of a wafer edge part protection film for use in the production of a semiconductor. The photo-curable resin composition comprises: a compound containing a polycyclic aromatic hydrocarbon group derived from naphthalene , anthracene, phenanthrene, pyrene or the like and/or a polymer such as polyvinyl alcohol, polyacrylamide, a (meth)acrylic resin, polyamic acid, polyhydroxystyrene, a polyhydroxystyrene derivative, a copolymer of a polymethacrylate and maleic anhydride, an epoxy resin, a phenolic resin, a novolac resin, polyimide, cellulose, a cellulose derivative, starch, chitin, chitosan, gelatin, zein, a sugar-backbone polymeric compound, polyamide, polyethylene terephthalate, a polycarbonate, polyurethane, polysiloxane or the like; and a solvent. The composition has a viscosity of 100 cps or less at 25°C and is cured with light having a wavelength of 170 to 800 nm.

公开(公告)号：EP3730568B1

公开(公告)日：2024-09-25

申请号：EP19885177.6

申请日：2019-11-01

IPC分类号： C09J7/30 ,  C09J133/06 ,  C09J133/20 ,  C08F220/18 ,  C09J163/00 ,  C08G59/40 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00

CPC分类号： C09J163/00 ,  H01L21/78 ,  C09J7/30 ,  C09J2203/32620130101 ,  C09J2301/20820200801 ,  C09J2301/40820200801 ,  C09J2433/0020130101 ,  C09J2463/0020130101 ,  C08K9/06 ,  C09J133/066 ,  C09J133/20 ,  C08G59/4042 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/6832720130101 ,  H01L2221/6838120130101 ,  H01L2221/6837720130101 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/8319120130101 ,  C08F220/1804 ,  C08F230/085 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/838520130101 ,  H01L2224/2743620130101 ,  H01L2224/292920130101 ,  H01L2224/2938620130101

公开(公告)号：EP4430096A1

公开(公告)日：2024-09-18

申请号：EP22817809.1

申请日：2022-11-04

申请人： Solventum Intellectual Properties Company

发明人： WOHL, Adam R. ,  KINOSHITA, Yasuhiro ,  RIZZARDI, Don A. ,  WEST, Mary L. ,  PAQUET, MIriam E. ,  CHEN, Kejian ,  MENON, Vinod ,  ZHANG, Ying

IPC分类号： C08F220/18 ,  C09J133/06 ,  C09J7/38

CPC分类号： C09J133/064 ,  C08F220/1808 ,  C08F220/1812 ,  C09J133/062 ,  C09J7/385 ,  C09J2301/31220200801

公开(公告)号：EP4426753A1

公开(公告)日：2024-09-11

申请号：EP21806665.2

申请日：2021-11-02

申请人： Wacker Chemie AG

发明人： KORDES, Benjamin Richard ,  ASCHERL, Laura ,  MELCHIN, Timo

IPC分类号： C08F2/26 ,  C08F216/38 ,  C08F218/10 ,  C08F220/06 ,  C08F220/18

CPC分类号： C08F2/26 ,  C08F220/1804 ,  C08F218/10 ,  C08F220/06 ,  C08F216/38 ,  C08F218/08 ,  C08F18/04