- 专利标题： VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON LEITERPLATTEN- UND/ODER SUBSTRATEN INNERHALB EINES WERTSTOFFKREISLAUFS
- 专利标题（英）： METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS AND / OR SUBSTRATES WITHIN A VALUABLE MATERIAL CIRCUIT
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申请号： EP20172928.2申请日： 2020-05-05
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公开(公告)号： EP3875639A1公开(公告)日： 2021-09-08
- 发明人: Klocek, Jolanta , Payerl, Claudia , Frey, Gerhard , Schrei, Martin , Redl, Alois , Ebinger, Christoph , Herzog, René , Zanker, Andreas , Mandl, Thomas , Gross, Friedrich , Kern, Konstantin , Moitzi, Heinz
- 申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- 申请人地址： AT 8700 Leoben-Hinterberg Fabriksgasse 13
- 代理机构： Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH
- 优先权： EP20160862 20200304
- 主分类号： C25D21/18
- IPC分类号： C25D21/18 ; C25D21/22 ; C25C3/00 ; C23F1/00 ; C25D21/14 ; C25D3/38
摘要：
Es wird ein Verfahren beschrieben zum Herstellen von Leiterplatten und/oder Substraten, wobei anfallende Rückstände in Teilströmen derart in einem Wertstoffkreislauf rückgeführt werden, dass im Betriebszustand des Herstellungsverfahrens als Abfall im Wesentlichen nur ein Medium in Einleitqualität anfällt.
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