- 专利标题： THERMALLY CONDUCTIVE MOLDING, PRODUCTION METHOD FOR THE SAME, STRUCTURE, AND MULTILAYER FILM
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申请号： EP19894657.6申请日： 2019-12-09
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公开(公告)号： EP3894169A1公开(公告)日： 2021-10-20
- 发明人: UCHIYA, Tomoaki , TORIUMI, Naoyuki , YAMAGUCHI, Eisuke , LI, Guanqiao
- 申请人： 3M Innovative Properties Company
- 申请人地址： US St. Paul, MN 55133-3427 3M Center P.O.Box 33427
- 代理机构： Mathys & Squire
- 优先权： JP2018233497 20181213
- 国际公布： WO2020121169 20200618
- 主分类号： B29C39/10
- IPC分类号： B29C39/10 ; B29C51/10 ; B29D7/01 ; B32B27/20 ; B32B27/30 ; C08F2/44 ; H01L23/18
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