- 专利标题： ELECTRONIC DEVICE THERMAL MANAGEMENT AND ELECTROMAGNETIC SHIELDING
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申请号： EP20731646.4申请日： 2020-05-15
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公开(公告)号： EP3970186A1公开(公告)日： 2022-03-23
- 发明人: WANG, Peng , GAO, Le , ROSALES, Jorge Luis , LE, Don
- 申请人： QUALCOMM INCORPORATED
- 申请人地址： US San Diego, California 92121-1714 ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive
- 代理机构： Carstens, Dirk Wilhelm
- 优先权： US202016874542 20200514
- 国际公布： WO2020232372 20201119
- 主分类号： H01L23/522
- IPC分类号： H01L23/522 ; F28D15/02 ; F28D15/04 ; H01L23/427 ; H04B1/036 ; H05K1/02 ; H05K7/20 ; H01L23/552
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