- 专利标题： VERFAHREN ZUM BEIDSEITIGEN POLIEREN VON HALBLEITERSCHEIBEN ZWISCHEN EINEM UNTEREN POLIERTELLER UND EINEM OBEREN POLIERTELLER
- 专利标题（英）： METHOD FOR POLISHING SEMICONDUCTOR WAFERS ON BOTH SIDES BETWEEN A LOWER POLISHING PLATE AND AN UPPER POLISHING PLATE
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申请号： EP20207780.6申请日： 2020-11-16
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公开(公告)号： EP4000806A1公开(公告)日： 2022-05-25
- 发明人: Dutschke, Vladimir , Gustke, Andreas , Ihle, Albrecht
- 申请人： Siltronic AG
- 申请人地址： DE 81677 München Einsteinstraße 172
- 代理机构： Staudacher, Wolfgang
- 主分类号： B24B37/28
- IPC分类号： B24B37/28 ; B24B37/08 ; H01L21/02 ; B24B1/00 ; B24B37/22
摘要：
Verfahren zum beidseitigen Polieren von Halbleiterscheiben zwischen einem unteren Polierteller und einem oberen Polierteller, umfassend
das Bekleben des unteren Poliertellers mit einem unteren Poliertuch;
das Pressen des unteren Poliertuchs gegen den unteren Polierteller;
das Ablegen eines Stapels auf das untere Poliertuch, wobei der Stapel einen Zwischenring und ein oberes Poliertuch umfasst und das obere Poliertuch mit einer zum oberen Polierteller weisenden klebenden Schicht versehen ist;
das Pressen des oberen Poliertellers gegen den Stapel und den unteren Polierteller, wobei wegen der Präsenz des Zwischenrings der Druck auf das obere Poliertuch in einem inneren Bereich mit einer ringförmigen Fläche, die sich von einem Innenrand des oberen Poliertuchs über eine Breite radial nach außen erstreckt, größer ist, als in einem angrenzenden äußeren Bereich;
das Entfernen des Zwischenrings;
das Pressen des oberen Poliertuchs gegen den oberen Polierteller im äußeren Bereich;
das Pressen der Poliertücher gegeneinander;
das Ablegen von Halbleiterscheiben auf dem unteren Polierteller; und das beidseitige Polieren der Halbleiterscheiben mit dem oberen Poliertuch und dem unteren Poliertuch in Gegenwart eines Poliermittels.
das Bekleben des unteren Poliertellers mit einem unteren Poliertuch;
das Pressen des unteren Poliertuchs gegen den unteren Polierteller;
das Ablegen eines Stapels auf das untere Poliertuch, wobei der Stapel einen Zwischenring und ein oberes Poliertuch umfasst und das obere Poliertuch mit einer zum oberen Polierteller weisenden klebenden Schicht versehen ist;
das Pressen des oberen Poliertellers gegen den Stapel und den unteren Polierteller, wobei wegen der Präsenz des Zwischenrings der Druck auf das obere Poliertuch in einem inneren Bereich mit einer ringförmigen Fläche, die sich von einem Innenrand des oberen Poliertuchs über eine Breite radial nach außen erstreckt, größer ist, als in einem angrenzenden äußeren Bereich;
das Entfernen des Zwischenrings;
das Pressen des oberen Poliertuchs gegen den oberen Polierteller im äußeren Bereich;
das Pressen der Poliertücher gegeneinander;
das Ablegen von Halbleiterscheiben auf dem unteren Polierteller; und das beidseitige Polieren der Halbleiterscheiben mit dem oberen Poliertuch und dem unteren Poliertuch in Gegenwart eines Poliermittels.
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