公开(公告)号：EP4000806A1

公开(公告)日：2022-05-25

申请号：EP20207780.6

申请日：2020-11-16

申请人： Siltronic AG

发明人： Dutschke, Vladimir ,  Gustke, Andreas ,  Ihle, Albrecht

IPC分类号： B24B37/28 ,  B24B37/08 ,  H01L21/02 ,  B24B1/00 ,  B24B37/22

摘要： Verfahren zum beidseitigen Polieren von Halbleiterscheiben zwischen einem unteren Polierteller und einem oberen Polierteller, umfassend
das Bekleben des unteren Poliertellers mit einem unteren Poliertuch;
das Pressen des unteren Poliertuchs gegen den unteren Polierteller;
das Ablegen eines Stapels auf das untere Poliertuch, wobei der Stapel einen Zwischenring und ein oberes Poliertuch umfasst und das obere Poliertuch mit einer zum oberen Polierteller weisenden klebenden Schicht versehen ist;
das Pressen des oberen Poliertellers gegen den Stapel und den unteren Polierteller, wobei wegen der Präsenz des Zwischenrings der Druck auf das obere Poliertuch in einem inneren Bereich mit einer ringförmigen Fläche, die sich von einem Innenrand des oberen Poliertuchs über eine Breite radial nach außen erstreckt, größer ist, als in einem angrenzenden äußeren Bereich;
das Entfernen des Zwischenrings;
das Pressen des oberen Poliertuchs gegen den oberen Polierteller im äußeren Bereich;
das Pressen der Poliertücher gegeneinander;
das Ablegen von Halbleiterscheiben auf dem unteren Polierteller; und das beidseitige Polieren der Halbleiterscheiben mit dem oberen Poliertuch und dem unteren Poliertuch in Gegenwart eines Poliermittels.

公开(公告)号：EP4306262A1

公开(公告)日：2024-01-17

申请号：EP22184834.4

申请日：2022-07-13

申请人： Siltronic AG

发明人： Dutschke, Vladimir ,  Gustke, Andreas ,  Ihle, Albrecht

IPC分类号： B24B37/08 ,  B24D9/08 ,  B24B7/17

摘要： Verfahren zum beidseitigen Polieren von Halbleiterscheiben zwischen einem unteren Polierteller und einem oberen Polierteller mittels eines unteren und eines oberen Poliertuchs, die jeweils einen Innenrand und einen Außenrand aufweisen, umfassend
das Bekleben des unteren Poliertellers mit dem unteren Poliertuch;
das Pressen des unteren Poliertuchs gegen den unteren Polierteller;
das Ablegen von Halbleiterscheiben auf dem unteren Poliertuch; und
das beidseitige Polieren der Halbleiterscheiben in Gegenwart eines Poliermittels; gekennzeichnet durch
das Abdecken des unteren Poliertuchs mit einem Zwischentuch nach dem Pressen des unteren Poliertuchs gegen den unteren Polierteller und vor dem Ablegen der Halbleiterscheiben auf dem unteren Poliertuch;
das Ablegen von Distanzstücken auf das Zwischentuch, so dass sie konzentrisch zum Innenrand des unteren Poliertuchs und in annähernd gleichem Abstand zueinander auf dem Zwischentuch liegen;
das Ablegen des oberen Poliertuchs über das Zwischentuch und über die Distanzstücke, wobei das obere Poliertuch mit einer zum oberen Polierteller weisenden klebenden Schicht versehen ist;
das Pressen des oberen Poliertellers gegen den unteren Polierteller;
das Entfernen des Zwischentuchs und der Distanzstücke;
das Pressen des oberen Poliertuchs gegen den oberen Polierteller; und
das Pressen der Polierteller und Poliertücher gegeneinander.

公开(公告)号：EP4212280A1

公开(公告)日：2023-07-19

申请号：EP22151116.5

申请日：2022-01-12

申请人： Siltronic AG

发明人： Gustke, Andreas ,  Staudhammer, Johannes

IPC分类号： B24B37/20

摘要： Verfahren zum Anbringen eines Poliertuches an einen Polierteller in einer Poliermaschine zum Polieren von Halbleiterscheiben umfassend das Benetzen des Poliertellers mit einer Flüssigkeit, das in Kontaktbringen des Poliertuches mit dem Polierteller, wobei sich Teile der Flüssigkeit zwischen Polierteller und Poliertuch befinden; das lokale Andrücken des Poliertuches an den Polierteller, so dass die Flüssigkeit zwischen Polierteller und Poliertuch zum Rand des Poliertuches transportiert wird.

公开(公告)号：EP4000802A1

公开(公告)日：2022-05-25

申请号：EP20207967.9

申请日：2020-11-17

申请人： Siltronic AG

发明人： Dutschke, Vladimir ,  Gustke, Andreas ,  Ihle, Albrecht

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24B37/28 ,  B24B37/08 ,  H01L21/02

摘要： Verfahren zum beidseitigen Polieren von Halbleiterscheiben zwischen einem unteren Polierteller und einem oberen Polierteller, umfassend
das Befeuchten eines unteren und eines oberen Poliertuchs mit einer Flüssigkeit;
das Bekleben des unteren Poliertellers mit dem befeuchteten unteren Poliertuch;
das Pressen des unteren Poliertuchs gegen den unteren Polierteller;
das Bekleben des oberen Poliertellers mit dem befeuchteten oberen Poliertuch;
das Pressen des oberen Poliertuchs gegen den oberen Polierteller;
das Pressen der Poliertücher gegeneinander;
das Ablegen von Halbleiterscheiben auf dem unteren Polierteller; und
das beidseitige Polieren von Halbleiterscheiben mit dem oberen Poliertuch und dem unteren Poliertuch in Gegenwart eines Poliermittels.