L'invention concerne un composant formant au moins connexion mécanique comportant un substrat (32), muni, sur une de ses faces (32a), d'au moins un micro-élément (20a-20e, 20b', 20 1 -20 4 ) de connexion en silicium, s'étendant selon une direction perpendiculaire à ladite face, entre un pied, proche du substrat, et un sommet, le sommet ayant une largeur (e t ), mesurée dans un plan parallèle au substrat, supérieure à la largeur (e p ) d'une partie de l'élément située entre la sommet et le pied et/ou le composant ayant une paroi latérale comportant une surface au moins en partie festonnée.