- 专利标题： PROCÉDÉ DE GRAVURE D'UNE COUCHE DIÉLECTRIQUE TRIDIMENSIONNELLE
- 专利标题（英）： METHOD FOR ETCHING A THREE-DIMENSIONAL DIELECTRIC LAYER
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申请号： EP22158663.9申请日： 2022-02-24
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公开(公告)号： EP4053883A1公开(公告)日： 2022-09-07
- 发明人: POSSEME, Nicolas , BACQUIE, Valentin
- 申请人： Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives
- 申请人地址： FR 75015 Paris Bâtiment "Le Ponant D" 25 rue Leblanc
- 代理机构： Hautier IP
- 优先权： FR2101866 20210225
- 主分类号： H01L21/311
- IPC分类号： H01L21/311 ; H01L29/66
摘要：
L'invention porte sur un procédé de gravure d'une couche diélectrique recouvrant un sommet (31) et un flanc (32) d'une structure tridimensionnelle, ledit procédé comprenant :
- une première gravure de la couche diélectrique, comprenant :
∘ un premier composé à base de fluor (F)
∘ de l'oxygène (O),
ladite première gravure étant effectuée pour :
∘ former une première couche de protection sur le sommet (31) et former une deuxième couche de protection sur la couche diélectrique (14f),
- une deuxième gravure configurée pour retirer la deuxième couche de protection tout en conservant une portion de la première couche de protection,
les première et deuxième gravures étant répétées jusqu'au retrait de la couche diélectrique (14f) située sur le flanc (32) de la structure (30).
Avantageusement, le procédé comprend, avant dépôt de la couche diélectrique, une formation d'une couche de protection intercalaire (20) entre ledit sommet (31) et la couche diélectrique.
- une première gravure de la couche diélectrique, comprenant :
∘ un premier composé à base de fluor (F)
∘ de l'oxygène (O),
ladite première gravure étant effectuée pour :
∘ former une première couche de protection sur le sommet (31) et former une deuxième couche de protection sur la couche diélectrique (14f),
- une deuxième gravure configurée pour retirer la deuxième couche de protection tout en conservant une portion de la première couche de protection,
les première et deuxième gravures étant répétées jusqu'au retrait de la couche diélectrique (14f) située sur le flanc (32) de la structure (30).
Avantageusement, le procédé comprend, avant dépôt de la couche diélectrique, une formation d'une couche de protection intercalaire (20) entre ledit sommet (31) et la couche diélectrique.
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