- 专利标题： FORMING CONNECTIONS TO FLEXIBLE INTERCONNECT CIRCUITS
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申请号： EP21876633.5申请日： 2021-10-01
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公开(公告)号： EP4205516A1公开(公告)日： 2023-07-05
- 发明人: COAKLEY, Kevin Michael , HERNANDEZ, Emily , TERLAAK, Mark , BROWN, Malcolm Parker
- 申请人： CelLink Corporation
- 申请人地址： US San Carlos, CA 94070 610 Quarry Rd.
- 代理机构： Hepworth Browne
- 优先权： US202163165582 P 20210324
- 国际公布： WO2022072886 20220407
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K1/18 ; H05K3/36
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