发明公开
- 专利标题： HIGH-THROUGHPUT 3D-PRINTING
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申请号： EP22707008.3申请日： 2022-03-01
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公开(公告)号： EP4301580A1公开(公告)日： 2024-01-10
- 发明人: BOISEN, Anja , HWU, En-te , CHANG, Tien-Jen
- 申请人： Danmarks Tekniske Universitet
- 申请人地址： DK 2800 Kongens Lyngby Anker Engelunds Vej 101
- 代理机构： Patentgruppen A/S
- 优先权： EP21160737 20210304
- 国际公布： WO2022184218 20220909
- 主分类号： B29C64/129
- IPC分类号： B29C64/129 ; B29C64/241 ; B33Y10/00 ; B33Y30/00 ; G03F7/16
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