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发明公开
HIGH-THROUGHPUT 3D-PRINTING 审中-公开

公开(公告)号：EP4301580A1

公开(公告)日：2024-01-10

申请号：EP22707008.3

申请日：2022-03-01

申请人： Danmarks Tekniske Universitet

发明人： BOISEN, Anja , HWU, En-te , CHANG, Tien-Jen

IPC分类号： B29C64/129 , B29C64/241 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , G03F7/16