Die Erfindung betrifft ein Hochtemperaturharz, einen Formkörper daraus und einen Verbund aus dem Formkörper und einem Element eines leistungselektronischen Bauteils. Durch die Auswahl, Kombination und/oder Mengenanteile der Inhaltsstoffe können die Harzzusammensetzungen nach der vorliegenden Erfindung für eine breite Palette von Anwendungsformen und Prozesse wie Vergießen, Bonden, Abdecken, Verkapseln, Füllen, insbesondere "underfill" und/oder "sidefill" leistungselektronischer Bauelemente eingesetzt werden. Die Harzzusammensetzung stellt damit Produkt- und Systemlösungen, die hohe Einsatztemperaturen und eine ausreichend hohe elektrische Durchschlagfestigkeit für Anwendungen in der Leistungselektronik erfordern, bereit. Hinzu kommt die Konformität der Harzzusammensetzung mit den Anforderungen an so genannte "green products", die hier erfüllt werden.