- 专利标题： INTRA-BAND CARRIER AGGREGATION/DUAL CONNECTIVITY
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申请号： EP22758306.9申请日： 2022-07-14
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公开(公告)号： EP4378244A1公开(公告)日： 2024-06-05
- 发明人: TAKEDA, Kazuki , GHEORGHIU, Valentin, Alexandru
- 申请人： Qualcomm Incorporated
- 申请人地址： US San Diego, CA 92121-1714 Attn: International IP Administration 5775 Morehouse Drive
- 专利权人： Qualcomm Incorporated
- 当前专利权人： Qualcomm Incorporated
- 当前专利权人地址： US San Diego, CA 92121-1714 Attn: International IP Administration 5775 Morehouse Drive
- 代理机构： Bardehle Pagenberg Partnerschaft mbB Patentanwälte Rechtsanwälte
- 优先权： US 202117388910 2021.07.29
- 国际申请： US2022037150 2022.07.14
- 国际公布： WO2023009326 2023.02.02
- 主分类号： H04W72/02
- IPC分类号： H04W72/02 ; H04W72/04 ; H04W76/15 ; H04W76/34 ; H04L5/00 ; H04W56/00
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