公开(公告)号：EP4460928A1

公开(公告)日：2024-11-13

申请号：EP22843460.1

申请日：2022-11-21

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： SAHA, Chiranjib ,  LIU, Le ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  PHUYAL, Umesh ,  TAKEDA, Kazuki ,  CHETLUR RAVI, Vishnu Vardhan ,  GAAL, Peter ,  WANG, Xiao Feng

IPC分类号： H04L5/00 ,  H04L27/26

公开(公告)号：EP4430912A1

公开(公告)日：2024-09-18

申请号：EP22783224.3

申请日：2022-08-31

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： UCHINO, Toru ,  TAKEDA, Kazuki

IPC分类号： H04W76/14 ,  H04W4/40 ,  H04W72/12 ,  H04W48/18

CPC分类号： H04W4/40 ,  H04W76/14 ,  H04W72/569

公开(公告)号：EP4396972A1

公开(公告)日：2024-07-10

申请号：EP22764486.1

申请日：2022-08-04

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： CHETLUR RAVI, Vishnu Vardhan ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  LIU, Le ,  TAKEDA, Kazuki

IPC分类号： H04B7/185

CPC分类号： H04B7/18506

公开(公告)号：EP4381893A1

公开(公告)日：2024-06-12

申请号：EP22751531.9

申请日：2022-07-08

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： UCHINO, Toru ,  TAKEDA, Kazuki ,  PARK, Changhwan

IPC分类号： H04W76/15 ,  H04W74/08 ,  H04W88/02 ,  H04W88/08

CPC分类号： H04W76/15 ,  H04W88/02 ,  H04W88/08 ,  H04W72/23 ,  H04L5/0098 ,  H04L5/0053 ,  H04L5/0001

公开(公告)号：EP4381669A1

公开(公告)日：2024-06-12

申请号：EP22754681.9

申请日：2022-07-26

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LIU, Le ,  KHOSHNEVISAN, Mostafa ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  TAKEDA, Kazuki ,  KADIRI, Prasad Reddy ,  PHUYAL, Umesh

IPC分类号： H04L5/00 ,  H04L1/00

CPC分类号： H04L5/0007 ,  H04L5/0053 ,  H04L5/0092 ,  H04L1/08 ,  H04L2001/009320130101 ,  H04L1/0072 ,  H04L1/0046

公开(公告)号：EP4348623A1

公开(公告)日：2024-04-10

申请号：EP22720265.2

申请日：2022-04-01

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： RICO ALVARINO, Alberto ,  MANOLAKOS, Alexandros ,  SAHA, Chiranjib ,  LIU, Le ,  TAKEDA, Kazuki ,  PHUYAL, Umesh

IPC分类号： G08G5/00 ,  H04W64/00

公开(公告)号：EP4331157A1

公开(公告)日：2024-03-06

申请号：EP22718556.8

申请日：2022-03-14

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： PHUYAL, Umesh ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  KADIRI, Prasad Reddy ,  LIU, Le ,  TAKEDA, Kazuki

IPC分类号： H04L1/18 ,  H04W4/06 ,  H04W76/40

公开(公告)号：EP4315716A1

公开(公告)日：2024-02-07

申请号：EP22714657.8

申请日：2022-03-11

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  RICO ALVARINO, Alberto ,  GAAL, Peter

IPC分类号： H04L5/00

公开(公告)号：EP4275315A1

公开(公告)日：2023-11-15

申请号：EP21841078.5

申请日：2021-12-10

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TAKEDA, Kazuki ,  PARK, Changhwan ,  AWONIYI-OTERI, Olufunmilola Omolade

IPC分类号： H04L5/00

公开(公告)号：EP4233239A2

公开(公告)日：2023-08-30

申请号：EP21810486.7

申请日：2021-10-22

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： RICO ALVARINO, Alberto ,  SENGUPTA, Ayan ,  LIU, Le ,  GAAL, Peter ,  TAKEDA, Kazuki ,  KHOSHNEVISAN, Mostafa ,  MA, Liangping ,  WANG, Xiao Feng ,  MONTOJO, Juan ,  CHEN, Wanshi ,  ZHANG, Xiaoxia

IPC分类号： H04L1/18