- 专利标题： BENDABLE PHOTOVOLTAIC DEVICE PACKAGING STRUCTURES AND ENCAPSULANT MATERIAL CONTAINING CURED SILICONE
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申请号： EP21957687.3申请日： 2021-09-17
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公开(公告)号： EP4402729A1公开(公告)日： 2024-07-24
- 发明人: YU, Peichen , LIU, Hsuehli , MUKHERJEE, Anupam , WU, Hsinlung , BOONG, Lek Yuan , PANCHAM, Padmanabh Pundrikaksha
- 申请人： Gskin Technology Ltd. Co.
- 申请人地址： US Spring, Texas 77386 1310 Rayford Park Rd. Ste 308
- 专利权人： Gskin Technology Ltd. Co.
- 当前专利权人： Gskin Technology Ltd. Co.
- 当前专利权人地址： US Spring, Texas 77386 1310 Rayford Park Rd. Ste 308
- 代理机构： Michalski Hüttermann & Partner Patentanwälte mbB
- 国际申请： US2021050765 2021.09.17
- 国际公布： WO2023043448 2023.03.23
- 主分类号： H01L31/18
- IPC分类号： H01L31/18 ; H01L31/05
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