- 专利标题： INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGE EMPLOYING ADDED METAL FOR EMBEDDED METAL TRACES IN ETS-BASED SUBSTRATE FOR REDUCED SIGNAL PATH IMPEDANCE, AND RELATED FABRICATION METHODS
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申请号： EP22786221.6申请日： 2022-08-23
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公开(公告)号： EP4406016A1公开(公告)日： 2024-07-31
- 发明人: PATIL, Aniket , WE, Hong Bok , BUOT, Joan Rey Villarba
- 申请人： QUALCOMM INCORPORATED
- 申请人地址： US San Diego, California 92121-1714 ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive
- 专利权人： QUALCOMM INCORPORATED
- 当前专利权人： QUALCOMM INCORPORATED
- 当前专利权人地址： US San Diego, California 92121-1714 ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive
- 代理机构： Pritzlaff, Stefanie Lydia
- 优先权： US 2117482718 2021.09.23
- 国际申请： US2022075316 2022.08.23
- 国际公布： WO2023049579 2023.03.30
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L23/538
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