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EP4409633A1 EMBEDDED TRACE SUBSTRATE (ETS) WITH EMBEDDED METAL TRACES HAVING MULTIPLE THICKNESS FOR INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGE HEIGHT CONTROL 审中-实审

  • 专利标题： EMBEDDED TRACE SUBSTRATE (ETS) WITH EMBEDDED METAL TRACES HAVING MULTIPLE THICKNESS FOR INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGE HEIGHT CONTROL
  • 申请号： EP22786863.5
    申请日： 2022-08-29
  • 公开(公告)号： EP4409633A1
    公开(公告)日： 2024-08-07
  • 发明人: CHOI, Seongryul , KANG, Kuiwon , BUOT, Joan Rey Villarba
  • 申请人： QUALCOMM INCORPORATED
  • 申请人地址： US San Diego, California 92121-1714 ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive
  • 专利权人： QUALCOMM INCORPORATED
  • 当前专利权人： QUALCOMM INCORPORATED
  • 当前专利权人地址： US San Diego, California 92121-1714 ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive
  • 代理机构： Pritzlaff, Stefanie Lydia
  • 优先权： US 2163250865P 2021.09.30
  • 国际申请： US2022075564 2022.08.29
  • 国际公布： WO2023056146 2023.04.06
  • 主分类号： H01L23/498
  • IPC分类号： H01L23/498 ;  H01L21/48
EMBEDDED TRACE SUBSTRATE (ETS) WITH EMBEDDED METAL TRACES HAVING MULTIPLE THICKNESS FOR INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGE HEIGHT CONTROL
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