- 专利标题： AIR GAP MAGNETIC COUPLING WITH THERMAL ISOLATION
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申请号： EP21807457.3申请日： 2021-10-22
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公开(公告)号： EP4420220A1公开(公告)日： 2024-08-28
- 发明人: FORNI, Ronald, J.
- 申请人： Agilent Technologies, Inc.
- 申请人地址： US Santa Clara, CA 95051-7201 5301 Stevens Creek Blvd. MS: 1A-PB
- 专利权人： Agilent Technologies, Inc.
- 当前专利权人： Agilent Technologies, Inc.
- 当前专利权人地址： US Santa Clara, CA 95051-7201 5301 Stevens Creek Blvd. MS: 1A-PB
- 代理机构： Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH
- 国际申请： US2021056354 2021.10.22
- 国际公布： WO2023069119 2023.04.27
- 主分类号： H02K5/124
- IPC分类号： H02K5/124 ; H02K7/00 ; H02K49/10
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