发明公开
- 专利标题： ELECTRICALLY ISOLATING THERMAL INTERFACE MODULE FOR LOW VOLTAGE ELECTRICAL DEVICES
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申请号： EP23767425.4申请日： 2023-03-08
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公开(公告)号： EP4437628A1公开(公告)日： 2024-10-02
- 发明人: FABER, Timothy R. , WOODSON, Cameron Lee , CARNE, Clinton Neal , BLAKE, Randy William , HOLLINGER, Daniel Gene
- 申请人： Schneider Electric USA, Inc.
- 申请人地址： US Andover, MA 01810 Boston One Campus 800 Federal Street
- 专利权人： Schneider Electric USA, Inc.
- 当前专利权人： Schneider Electric USA, Inc.
- 当前专利权人地址： US Andover, MA 01810 Boston One Campus 800 Federal Street
- 代理机构： Manitz Finsterwald Patent- und Rechtsanwaltspartnerschaft mbB
- 优先权： US 2263317811P 2022.03.08
- 国际申请： US2023014781 2023.03.08
- 国际公布： WO2023172602 2023.09.14
- 主分类号： H02B1/56
- IPC分类号： H02B1/56 ; H02G5/10 ; H02B1/20 ; H02B1/30 ; H05K7/20 ; H01L23/367 ; H01L23/42 ; H01L23/36 ; F21V29/70 ; G01K1/18
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