发明公开
- 专利标题： STRUCTURE WITH CONDUCTIVE FEATURE FOR DIRECT BONDING AND METHOD OF FORMING SAME
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申请号： EP22908683.0申请日： 2022-12-14
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公开(公告)号： EP4449492A1公开(公告)日： 2024-10-23
- 发明人: FOUNTAIN, Gaius, Gillman, Jr. , HUDSON, George, Carlton , MROZEK, Pawel , UZOH, Cyprian, Emeka , THEIL, Jeremy, Alfred , GAO, Guilian
- 申请人： Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.
- 申请人地址： US San Jose, CA 95134 3025 Orchard Parkway
- 代理机构： Murgitroyd & Company
- 优先权： US202163291285 P 20211217
- 国际公布： WO2023114878 20230622
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00
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