公开(公告)号：EP4454007A1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP22912719.6

申请日：2022-12-21

申请人： Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.

发明人： THEIL, Jeremy, Alfred ,  UZOH, Cyprian, Emeka ,  GAO, Guilian

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/48

公开(公告)号：EP4420165A1

公开(公告)日：2024-08-28

申请号：EP22884625.9

申请日：2022-10-17

申请人： Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.

发明人： GAO, Guilian ,  FOUNTAIN, Gaius, Gillman, Jr. ,  HABA, Belgacem ,  KATKAR, Rajesh

IPC分类号： H01L23/64 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/528 ,  H01F17/00 ,  H01F27/28

CPC分类号： H01L23/645 ,  H01L25/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/0656520130101 ,  H01L2225/0654120130101 ,  H01L2225/0652420130101 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5227

公开(公告)号：EP4315398A1

公开(公告)日：2024-02-07

申请号：EP22782145.1

申请日：2022-03-30

申请人： Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.

发明人： GAO, Guilian ,  FOUNTAIN, Gaius, Gillman, Jr.

IPC分类号： H01L21/18 ,  H01L21/683 ,  H01L21/306

公开(公告)号：EP4272250A1

公开(公告)日：2023-11-08

申请号：EP21916614.7

申请日：2021-12-29

申请人： Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.

发明人： KATKAR, Rajesh ,  HABA, Belgacem ,  ENQUIST, Paul, M. ,  FOUNTAIN, Gaius, Gillman, Jr. ,  GAO, Guilian ,  UZOH, Cyprian, Emeka

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L25/16 ,  H01L25/00

公开(公告)号：EP4238126A1

公开(公告)日：2023-09-06

申请号：EP21887827.0

申请日：2021-10-28

申请人： Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.

发明人： GAO, Guilian ,  UZOH, Cyprian, Emeka ,  MIRKARIMI, Laura, Wills ,  FOUNTAIN, JR., Gaius, Gillman

IPC分类号： H01L23/00

公开(公告)号：EP4454006A1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP22912638.8

申请日：2022-12-19

申请人： Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.

发明人： THEIL, Jeremy, Alfred ,  UZOH, Cyprian, Emeka ,  GAO, Guilian

IPC分类号： H01L23/00

公开(公告)号：EP4449492A1

公开(公告)日：2024-10-23

申请号：EP22908683.0

申请日：2022-12-14

申请人： Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.

发明人： FOUNTAIN, Gaius, Gillman, Jr. ,  HUDSON, George, Carlton ,  MROZEK, Pawel ,  UZOH, Cyprian, Emeka ,  THEIL, Jeremy, Alfred ,  GAO, Guilian

IPC分类号： H01L23/00

公开(公告)号：EP4423814A1

公开(公告)日：2024-09-04

申请号：EP22888403.7

申请日：2022-10-21

申请人： Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.

发明人： GAO, Guilian ,  FOUNTAIN, Gaius, Gillman, Jr. ,  HABA, Belgacem

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L25/16 ,  H01L25/00 ,  H01L23/528

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/0654120130101 ,  H01L2225/0658920130101 ,  H01L24/16 ,  H01L24/08 ,  H01L2225/0652420130101 ,  H01L2225/065120130101 ,  H01L2225/0656520130101 ,  H01L24/48 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/17 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/06 ,  H01L23/481

公开(公告)号：EP4402717A1

公开(公告)日：2024-07-24

申请号：EP22870910.1

申请日：2022-09-13

申请人： Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.

发明人： UZOH, Cyprian, Emeka ,  WORKMAN, Thomas ,  GUEVARA, Gabriel, Z. ,  SUWITO, Dominik ,  GAO, Guilian

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  H01L21/18

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/6832720130101 ,  H01L2221/6838120130101 ,  H01L21/67144

公开(公告)号：EP4268274A1

公开(公告)日：2023-11-01

申请号：EP21916597.4

申请日：2021-12-27

申请人： Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.

发明人： GAO, Guilian ,  FOUNTAIN, Gaius, Gillman, Jr.

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L21/3065