- 专利标题： INTEGRATED TOP SIDE POWER DELIVERY THERMAL TECHNOLOGY
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申请号： EP21968594.8申请日： 2021-12-23
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公开(公告)号： EP4454009A1公开(公告)日： 2024-10-30
- 发明人: PRATHABAN, Satish , PARTHASARATHY, Ramaswamy , PATRA, Biswajit , ZHAI, Tongyan , KU, Jeff , LIM, Min Suet , HUANG, Yi , XIAO, Kai , YOUNG, Gene F. , SHI, Weimin
- 申请人： INTEL Corporation
- 申请人地址： US Santa Clara, CA 95054 2200 Mission College Blvd.
- 代理机构： HGF
- 国际公布： WO2023115450 20230629
- 主分类号： H01L23/02
- IPC分类号： H01L23/02
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